均華精密承襲母公司承獨立強調經營（均華精密）

不知道各位投資人是否有這樣感覺，從母公司獨立分割出來子公司掛牌后常常會有出人意料的優異表現，而今天我要與投資人介紹的是在二零一一年從均豪精密切分出來已掛上興柜的半導體設備廠均華精密。當然也有不少人對公司切割部門獨立上市抱持著懷疑的態度，畢竟時常仍會有母子公司業務往來過密、股權過度集中的情況，很難讓人相信子公司經營的獨立性。但其實就公司經營的邏輯來看，切分部門獨立成為子公司是正常的一個里程碑，因為現行公司無不強調多角化業務來確保未來成長性，但其實多角化經營又矛盾于高度專業分工的商業模式，因此最終的結果必然是多角化經營深入到一定程度后又回到專業化經營的模式上，意思就是一旦某一個領域的業務小有成果，需要繼續大量投入資源時，創造性就成了一個必要的考量。

承襲均豪精密底子、均華精密獨立強調專業經營

均華精密的前身其實是均豪精密的半導體事業部門，一樣是做設備，但是顯示器相關設備跟封裝制程設備可以說是二個完全不一樣的領域，所需的技術、服務的客戶、產業特性都全然不同，如果用同一批經營團隊同樣的思維很難深化整個業務發展。梁董便舉例象是均華精密擅長的挑選和安置技術就是均豪精密沒有的技術，需要獨立自主決定資本支出方向，再加上隨著半導體制程越來越復雜，客戶的需求也越來越多樣化，過去的標準化產品已經跟不上時代，均華精密更需要獨立才能更有效率的解決這些問題，于是均華精密就在二零一一年自均豪獨立出來，但梁董仍不斷強調均華精密并不是一家新公司，嚴格來說仍是一個數十年經驗的老公司，承襲均豪精密過去深厚的技術基底和客戶關系，也是為什么均華精密可以在如此短的時間內便步上強勁的營運軌道。

挑揀機占率高、均華精密跟上客戶腳步是關鍵

均華精密目前的主力產品有晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機及雷射刻印機等，產品種類真的不多，但值得注意的是這些產品是道道地地的半導體制程設備，僅管是后段封裝制程設備，不過已經是少數有能力切入制程設備的廠商，其他的半導體設備廠多還是以檢測、自動化或是廠務等設備為主。要知道半導體廠對制程設備的要求幾近嚴苛的程度非常之高，就算是半導體商仍多以國際設備大廠的產品為優先考量。然而在動輒千億以上營收規模的大廠壓力下，才十億營收左右的均華精密仍占有封裝設備一席之地，主力產品晶粒挑揀機甚至在臺灣有達八成的市占率，究竟是怎么辦到的呢？
首先當然是產品跟技術上要有深厚的底子，均華精密眼下的技術和客戶都是在均豪精密數十年間累積下來的經驗，梁董也說到均華精密現在負責挑揀設備的研發主管是數一數二教父級的技術人員，莫看晶粒挑揀似乎沒什么難度，但隨著晶粒越做越小、挑揀速度要求也越來越快，如果再加上黏晶和通電等步驟，那所需要的技術能力絕對不是一朝一夕可以培養出來的，目前均華精密的晶粒挑揀機和黏晶機已有和石堡拉等國際大廠競爭的能力。
另外一個重大的原因就是占有地利之便，大家都知道臺灣擁有諸多封測大廠，占全球產值相當大的比重，在這樣情況下均華精密就占了近水樓臺之便，也因為現在半導體制程已經不若以往標準化，客戶的對制程設備客制化要求也很高，從設備開發到后續管理及維修都讓均華精密更能發揮快速反應和靈活彈性的優勢，在未來隨著先進封裝如火如荼的發展，均華精密的優勢也將更加明顯。

先進封裝技術、均華精密獲大商機

過去半導體業一直奉為圭臬的摩爾定律近年來不斷有著面臨瓶頸的疑慮，因為在先進制程一路發展到七點五奈米下，晶體管的微縮似乎快要極限了，但科技展品追求更輕薄短小和強大功能的需求并不會消退，因此科學家開始從不同角度試圖延續摩爾定律，象是找尋硅的替代品及改變晶體管結構等，而其中還有一個很重要的方向就是先進封裝的開發。這場仗更不只有像硅品、日月光等委外封裝大廠在打，臺積電為提升芯片產品效能也是主角之一，甚至因特爾及三星也在參與者之列，而這對設備商來說將是一個新戰國時代般的商機。
因為象是臺積電便開發了整合型扇出封裝，而日月光則有扇出晶圓級封裝，各種先進制程林立，而且都還是邁向三維封裝的過渡技術而已。這樣的市場分布帶來龐大少量多樣的設備開發商機，像均華精密這樣的在地經驗深厚而且靈活彈性的小規模廠商非常有機會占有一席之地，而且均華精密已經掌握了市場上一流的客戶，象是臺積電、硅品、日月光、頎邦等與均華都往來密切，讓均華精密在這場先進封裝戰場上掌握了絕佳的優勢。目前均華精密已經有接近百分之十的營收來自先進封裝的產品，未來均華精密也鎖定了載板壓合機、晶圓分離機和扇型封裝高精度晶粒黏晶機等產品積極開發當中，可望在未來占有重要的市場地位。

均華精密控制資本支出穩中求勝

正如前面所述半導體制程演進的速度實在是太快，設備商都必須竭盡能力跟上客戶的需求才能維持市場地位，因此需要不斷投入研發費用和資本支出，而小廠的劣勢在這時就顯現了出來，畢竟資本投入不一定會有成果，但投入不夠多的話一定會被市場淘汰，以均華精密來看過去五年的研發支出年年提升，二零一零年的研發費用達一億元左右，已經是二零一二年的三倍以上，均華精密梁董也笑說如果不支出的話每股利潤就直接多三元了，對比起大規模公司支出幾個億的研發費用都不當一回事，還是有很大的落差。
因此均華精密最大的課題就是必須在有限的資本支出下鎖定哪些才是最有機會的領域深入發展，并發揮身為小廠的彈性及在地優勢創造獲利。梁董也舉了同業突出的廠商弘塑為例子，股本僅二點四六億的弘塑也是少數切入制程設備的廠商之一，過去也是不斷投入研發費用累積實力，從虧損一路苦熬直到獨特的產品單晶旋轉機成功打進臺積電等半導體大廠后，獲利就沒有低于一個股本過，非常成功。
值得一提的是均華精密除了在先進封裝領域持續投入以外，還有一部分非常穩定的模具產品營收，相關產品占了公司營收約四成，主要在蘇州廠生產，供應中國地區客戶象是江蘇長電、南通富士通微電子等中低階封裝，隨著大陸不斷投入半導體產業，在后段封測所需的半導體原物料也持續提升，將可挹注均華精密穩定的獲利。

均華精密股權集中股價可期

均華精密梁董還特別舉了一個例子顯示科技業競爭力的重要關鍵，那就是穩定！科技人才的流動其實是可以很迅速的，均華精密自母公司獨立出來無非是希望能擁有獨立的財務運作和籌資能力，因此進入資本市場也是水到渠成之舉，而且均華精密除了母公司均豪精密持有約百分之六十六的股權外，其余有三成幾乎是員工持有，邁向上市柜也能提供員工更優渥和穩定的工作環境，以維持均華精密競爭力。
雖然均華精密上半年營收及獲利均有衰退，上半年均華精密每股盈受僅有一點六元，但正如前面所述設備廠商不斷的投入研發正是實力累積的過程，一旦技術及時機成熟，產品成功所帶來的爆發力仍舊是非常可觀的。
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